3M 7419 | 폴리이미드 필름 테이프 | 실리콘 프리 | 아크릴 접착제 | 저정전 | 카프톤 테이프
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3M 7419 | 폴리이미드 필름 테이프 | 실리콘 프리 | 아크릴 접착제 | 저정전 | 카프톤 테이프
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제품 상세 정보:
| 원래 장소: |
중국 샤먼 |
| 브랜드 이름: |
3M |
| 인증: |
ISO9001, SGS, UL, MSDS, Form' E, Brand(3M/Tesa/Nitto) official authorization. |
| 모델 번호: |
7419 |
결제 및 배송 조건:
| 최소 주문 수량: |
1롤 |
| 가격: |
Negotiated |
| 배달 시간: |
7일 |
| 지불 조건: |
L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, 페이팔 |
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상세 제품 설명
| 역행: |
폴리이미드 캡톤 0.025mm |
점착제: |
특수 비실리콘 아크릴 |
| 두께: |
0.046mm(1.8밀) |
색상: |
호박색 |
| 핵심: |
폴리에틸렌 |
롤 길이: |
33m(36야드) |
| 온도: |
10분 동안 260°C |
특징: |
낮은 정전기, 실리콘 없음 |
| 애플리케이션: |
PCB 솔더 마스킹 및 골드 핑거 |
3M 7419 | 폴리이미드 필름 테이프 | 실리콘 프리 | 아크릴 접착제 | 저정전 | 카프톤 테이프
제품 설명
3M 7419는 저정전, 실리콘 프리 폴리이미드(카프톤®) 단면 고온 테이프로, 앰버 색상이며 총 두께 1.8mil/0.046mm, 1mil/0.025mm 듀폰 카프톤 필름과 특수 비실리콘 아크릴 PSA를 사용했습니다. 폴리에틸렌 코어에 표준 롤 33m/36yd로 제공됩니다. PCB 솔더 마스킹 및 기타 고온 공정—패드, 골드 핑거, 스루홀 및 커넥터의 웨이브/솔더 리플로우 보호를 위해 제작되었습니다. 260°C/500°F에서 10분 후에도 FR-4, 금, 구리 및 실리콘에서 잔여물 없이 깨끗하게 제거됩니다. 실리콘 프리 아크릴은 이후 접착/컨포멀 코팅에 해로운 오염을 줄여주며, 정전기 방지 특성은 ESD에 민감한 라인과 까다로운 화학 및 분체 코팅 마스킹에 적합합니다.

구조
특징
- 실리콘 프리 아크릴, 오염 없음: 솔더 마스크용 실리콘 PI(예: 5413/7413 계열)를 대체하여 실리콘 오일 이동이 없습니다. 이후 솔더링, 와이어 본딩, 언더필 및 컨포멀 코팅에 더 안전합니다.
- 저정전 방지: 언와인드/제거 시 정전기 <100V, 표면 저항 5×10&sup6;Ω/sq; SMT/반도체/HD/광전자 라인에서 표준 실리콘 PI보다 ESD 위험이 적습니다.
- 260°C 단시간 베이킹 후 깨끗한 제거: 카프톤과 특수 아크릴은 구리/FR-4/금/실리콘에 부착되어 260°C/500°F에서 10분 동안 유지되며, 얼룩/잔여물 없이 깨끗하게 제거됩니다. 크레이프/UPVC/PET보다 훨씬 고온에 견디며 일부 아크릴 PI보다 솔더 후 세척이 용이합니다.
- 치수 안정성, 절연 PI: 0.046mm 필름은 솔더 열 수축/그을림에 강하고, 절연 전압 6000V이며, 가장자리 붕괴 없이 미세 패드/골드 핑거를 마스킹합니다. 종이/천 고온 테이프보다 얇고 깨끗하며, 두꺼운 폼보다 평평합니다.
- 까다로운 화학 물질 저항 마스킹: 특수 고온 아크릴은 일반 아크릴 필름보다 에칭/세척/분체 코팅 고온 마스킹에 더 적합합니다. 실리콘 프리로 분체 경화 시 실리콘 얼룩도 줄여줍니다.
- 앰버 반투명으로 정렬 용이: PCB 적용 시 트레이스/골드 핑거/범례 가장자리를 볼 수 있습니다. 불투명 포일/천보다 정밀하며, 투명 PET보다 고온에 강합니다.
- 라이너리스 표준 / 라이너 포함 변환: 7419는 수작업/디스펜서용 라이너리스이며, 7419L은 골드 핑거 모양, 구멍 마스크 및 깨끗한 다이컷 폐기물로 자동 배치하기 위한 PET 라이너가 있습니다. 라이너리스 실리콘 PI보다 변환이 용이합니다.
- 부드러운 표면에서 제어된 점착 곡선: 강철/구리 초기 점착력은 보통이며, 72시간 후 강해지고, 260°C/10분에서 높지만 깨끗하게 제거됩니다. "더 뜨거울수록 더 단단한" 실리콘 PI보다 잔여물에 민감한 재작업에 더 좋습니다.
응용 분야
- PCB 웨이브/리플로우 솔더 마스크: 웨이브/리플로우/선택적 솔더링 전 패드, 골드 핑거, 스루홀, BGA 가장자리 및 커넥터 핀; 스트립 후 낮은 드로스/잔여물.
- 골드 핑거/도금 금 보호: DIMM 슬롯, 커넥터, 금 접점 및 주요 금 표면을 고온 공정 중 보호—실리콘 프리 및 저정전으로 민감한 금에 안전합니다.
- 잔여물 민감 전자 기판: FR-4, 구리 포일, 실리콘, 세라믹 및 솔더 마스크 임시 커버로, 이후 접착/디스펜싱/컨포멀 코팅에 실리콘이 전혀 필요하지 않은 경우.
- SMT/반도체 ESD 민감: 주변 SMD 고온 마스크, 웨이퍼/패키지 임시 고정, 리드 프레임 소형 부품 보호에 낮은 언와인드 정전기.
- 화학/에칭 및 분체 고온 마스크: 세척, 마이크로 에칭, 단기 화학 노출 및 분체 코팅 경화 마스킹에 아크릴 화학 저항성과 실리콘 없음.
- HDD/광학/센서: 헤드 어셈블리, 렌즈 배럴 및 광학 창 지그 커버에 낮은 정전기와 실리콘 없음으로 입자/오일 위험 감소.
- 다이컷 모양 마스크: 7419L 또는 변환된 골드 핑거 모양, 구멍 도트, 좁은 트레이스 마스크 및 피더 스트립에 PET 라이너가 있어 자동 배치 가능.
- 임시 고온 전기 절연: 얇은 PI 절연 슬리브, 코일 단자 및 테스트 픽스처의 뜨거운 면 (주요 정격 절연으로 사용하지 마십시오; 전기 사양 확인).