TSV 웨이퍼와 IGBT를 위한 UV 방출 깎뚝썰기 테이프

제품 설명

• UV 방출 깎뚝써는 테이프 치료할 수 있는 접착 과정 및 임시 운반대 기술은 TSV (여물통 실리콘을 통해) 웨이퍼와 IGBT에 있는 아주 얇은 웨이퍼 과정을 위해 개발되었습니다. 그런 아주 얇은 웨이퍼는 어떤 지원 테이프도 없이 취급될 수 없습니다. UV 치료할 수 있는 깎뚝써는 테이프는 조작상 과정 도중 발문 높은 쪽으로 쑤시어지게 쉬운 아주 얇은 웨이퍼를 지원하골.
• 그의 특징이 조작상 과정에 따라 바뀔 수 있는 UV 방출 깎뚝써는 테이프의 획기적인 선입니다. PO 영화는 높은 접착이 있는 특별한 접착제에는으로 입혔습니다. 걸출한 특성은 웨이퍼 제조의 깎뚝써는 과정을 지원합니다.
• 테이프의 강한 접착은 갈고 깎뚝썰기 도중 웨이퍼를 장악하고, UV 노출에 의해 픽업을 촉진하기 위하여 그 후에 감소됩니다. 이 깎뚝써는 테이프는 향상하기 질 웨이퍼의 가득 차있 커트 깎뚝썰기를 위해 근본적 죽습니다이고, 완전히 적용 가능한 다수 크기로 죽습니다.

특징

• UV의 앞에 강한 접착 그리고 우수한 깎뚝썰기 성과.
• UV 노출 후에 접착과 좋은 픽업 성과를 풀어 놓으십시오.
• 강한 처음 접착에 웨이퍼를 작은 거푸집을 위해 조차 어떤에게 미끄러지기 거피 없이 깎뚝썰을 지키기 위하여 장악합니다.
• UV 방사선 조사에 의하여 접착의 즉시 통제를 지원해, 쉽게 줍는 것을 큰 거푸집 허용.
• 접착성 잔류물 또는 웨이퍼 후부 표면에 금속 이온에 의하여 아무 오염도 초래하지 않으며, IC에 대한 아니 불리한 UV 방사선 조사 효력은 잘게 썹니다.
• 그것은 높은 접착 힘으로 공용영역으로 관통에서 웨이퍼를 깎뚝썰기 것을 막습니다 할 수 있습니다.

신청

• 온갖 IC 웨이퍼, 세라믹, 유리 및 어떤 매우 얇은 성분 등의 깎뚝썰고기 갈기 포장/레이저/잎을 위해 주로 사용해.
• UV 방출 테이프는 또한 Wafer Thinning 테이프에게, 웨이퍼 깎뚝썰기 테이프, 웨이퍼 backgrinding 테이프, 웨이퍼 backlapping 테이프, 웨이퍼 갈고기 & 닦기 테이프 불립니다.
• 주: 주문 크기는 요청시 유효하 시험을 위한 무료 샘플을 공급합니다.