UV 릴리즈 다이싱 테이프 | TSV 웨이퍼 및 IGBT용

제품 설명

• UV 릴리즈 다이싱 테이프는 TSV(Trough-Silicon Via) 웨이퍼 및 IGBT의 초박형 웨이퍼 공정을 위해 경화 접착 공정과 임시 캐리어 기술이 개발되었습니다. 이러한 초박형 웨이퍼는 지지 테이프 없이는 취급할 수 없습니다. UV 경화 다이싱 테이프는 공정 중에 초박형 웨이퍼를 지지하고 이후에 쉽게 집어 올릴 수 있습니다.
• 이것은 공정에 따라 특성이 변경될 수 있는 획기적인 UV 릴리즈 다이싱 테이프 라인입니다. PO 필름에는 높은 접착력을 가진 특수 접착제가 코팅되었습니다. 뛰어난 특성은 웨이퍼 제조의 다이싱 공정을 지원합니다.
• 테이프의 강력한 접착력은 연삭 및 다이싱 중에 웨이퍼를 고정하고, UV 노출에 의해 감소되어 집어 올리기를 용이하게 합니다. 이 다이싱 테이프는 다이 품질을 향상시키기 위해 웨이퍼의 풀컷 다이싱에 필수적이며, 다양한 크기의 다이에 완전히 적용 가능합니다.

특징

• UV 전 높은 접착력 및 우수한 다이싱 성능.
• UV 노출 후 접착력 해제 및 우수한 집어 올리기 성능.
• 작은 다이에서도 미끄러짐이나 벗겨짐 없이 다이싱을 보장하기 위해 강력한 초기 접착력으로 웨이퍼를 고정합니다.
• UV 조사에 의한 접착력의 즉각적인 제어를 지원하여 큰 다이를 쉽게 집어 올릴 수 있습니다.
• 접착제 잔류물이나 웨이퍼 뒷면 표면의 금속 이온에 의한 오염이 없으며, IC 칩에 대한 UV 조사 부작용이 없습니다.
• 높은 접착 강도로 다이싱 웨이퍼가 인터페이스로 침투하는 것을 방지할 수 있습니다.

응용 분야

• 모든 종류의 IC 웨이퍼, 세라믹, 유리 및 모든 초박형 부품 등의 패키지/레이저/블레이드 다이싱 및 연삭에 주로 사용됩니다.
• UV 릴리즈 테이프는 웨이퍼 씬닝 테이프, 웨이퍼 다이싱 테이프, 웨이퍼 백그라인딩 테이프, 웨이퍼 백래핑 테이프, 웨이퍼 연삭 및 연마 테이프라고도 합니다.
• 참고: 요청 시 맞춤형 크기를 사용할 수 있으며 테스트를 위해 무료 샘플을 제공합니다.